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PCB線路板製造包裝流程

2017/4/27 14:08:07

1、製程目地


  "包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及製程中的各STEP,主要原因,一方麵當然是因為它沒有產生附加價值,二方麵是台灣製造業長久以來,不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益,這方麵Japan做得最好。細心觀察Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,同樣的功能,都會讓人寧願多花些錢買Japan貨,這和崇洋媚日無關,而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討,以讓PCB業者知道小小的改善,可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片,且數量極多,Japan公司包裝方式,可能為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器,使用方便又有保護之用。


2、早期包裝的探討


  早期的包裝方式,見表過時的出貨包裝方式,詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。


  國內PCB產能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常激烈,不僅國內各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外,包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠,現在都會要求PCB製造廠出貨的包裝,必須注意下列事項,有些甚至直接給予出貨包裝的規範。


  1.必須真空包裝 

  2.每迭之板數依尺寸太小有限定 

  3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定 

  4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求 

  5.紙箱磅數規格以及其它 

  6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩衝物 

  7.封箱後耐率規格 

  8.每箱重量限定


  目前國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異,主要的不同點僅是有效工作麵積以及自動化程度。


3、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)


操作程序 


  A. 準備:將PE膠膜就定位,手動操作各機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度,吸真空時間等。 

  B. 堆棧板:當迭板片數固定後,其高度也固定,此時須考慮如何堆放,可使產出最大,也最省材料,以下是幾個原則: 

    a.每迭板子間距,視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m),利用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的同時,被覆板子後和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。 

    b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。 

    c.若是PANEL尺寸不大,按上述包裝方式,將浪費材料與人力。若數量極大,亦可類似軟板的包裝方式開模做容器,再做PE膜收縮包裝。另有一個方式,但須征求客戶同意,在每迭板子間不留空隙,但以硬紙板隔開,取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。 

  C. 啟動:A.按啟動,加溫後的PE膜,由壓框帶領下降而罩住台麵B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,並和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻後升起外框D.切斷PE膜後,拉開底盤,即可每迭切割分開

  D. 裝箱:裝箱的方式,若客戶指定,則必須依客戶裝箱規範;若客戶未指定,亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規範,注意事項,前麵曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。 

  E. 其它注意事項: 

    a. 箱外必須書寫的信息,如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 

    b. 檢附相關之品質證明,如切片,焊性報告、測試記錄,以及各種客戶要求的一些賴測試報告,依客戶指定的方式,放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩。


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