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3階HDI板

    參數

     層數:8

     板厚:1.2±0.12mm

     最小孔徑:通孔: 0.25mm 盲孔: /0.15mm

     線寬線距:0.1mm/0.1mm

     表麵處理:沉鎳金

    工藝

     三階激光盲孔HDI板

     盲孔有疊孔

    應用領域

     消費類電子


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