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2階HDI金手指板

    參數

     層數:16L

     板厚:1.82 ±0.18mm

     最小線寬線距:0.1mm/0.1mm

     最小盲孔/縱橫比: 0.1mm/0.7

     孔到線最小距離:0.175mm

     表麵處理:沉銀

    工藝

     高頻階梯

     內置金手指

     2階埋盲孔HDI板

     不流膠PP開窗與壓合技術

    應用領域

     計算機


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