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20層背板

    參數

     層數:20 

     板厚:5.5±0.4mm

     表麵處理:沉鎳金

    工藝

     有兩種芯板,內層3oz厚銅

     3 組背鑽 公差±0.10mm

     L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它層使用R5775n

    應用領域

     超級計算機

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